스태츠칩팩코리아에 조기 취업한 영진전문대 사회맞춤형학과인 전자정보통신계열 학생들과 지도교수 들이 파이팅을 외치고 있다. 사진=영진전문대
[대구=일요신문] 김성영기자 = 교육부의 사회맞춤형 산학협력 선도 전문대학 육성사업(LINC+, 이하 링크플러스) 사회맞춤형학과 중점형에 선정된 영진전문대(총장 최재영)가 첫 결실을 냈다.
영진전문대는 이 대학 전자정보통신계열이 사회맞춤형학과 협약반으로 운영 중인 반도체공정기술반이 협약인원 20명을 초과한 21명이 협약기업에 채용됐다고 27일 밝혔다.
반도체공정기술반 협약기업은 반도체 후공정 분야(패키징디자인 및 어셈블리) 전문기업인 스태츠칩팩코리아와 반도체 장비 메인터넌스 전문기업이자 삼성전자 자회사인 ㈜베스트 윈이다.
스태츠칩팩코리아는 지난 6월, 영진전문대를 방문해 채용 면접을 실시해 협약 인원 10명에 추가로 1명을 더해 11명을 채용했다. ㈜베스트 윈도 최근 10명을 채용했다. 올해 개설된 이 반은 협약인원 20명에 30명 정원으로 반도체 공정기술분야 전문인력을 양성하고 있다.
강필순 스태츠칩팩코리아 인사팀장은 “사회맞춤형 협약으로 반도체 분야의 우수한 인재들을 공급받아 현장에 바로 투입할 수 있게 돼 크게 만족한다“고 말했다.
최재영 총장은 “올해 시작된 링크플러스 사업의 첫 결실로 반도체공정기술반이 취업률 105%를 달성했다. 우리 대학은 기업현장에 맞춘 최적화된 인재 양성에 최선을 다하고 있으며, 링크플러스사업 참여로 더욱 탄력을 받고 있다” 면서, “올 하반기에 더 많은 사회맞춤형 학과에서 취업 성공 소식들이 계속 이어질 것이다”고 말했다.
한편 영진전문대 전자정보통신계열은 반도체공정분야 인력 양성에 특화된 교육을 실시해 스태츠칩팩코리아에 이번 취업자를 포함, 지금까지 졸업생 61명을 취업시키는 성과를 냈다.
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