삼성전기, 반도체 기판 사업 강화…“부산 공장에 3000억 투자”

“패키지 기판 수요 대처하기 위한 조치”

[일요신문] 삼성전기는 부산사업장 반도체 패키지 기판(FCBGA) 공장을 증축하고, 생산 설비 구축하는 데 약 3000억 원 규모의 투자를 진행한다고 21일 밝혔다. 패키지 기판 수요 증가에 적극 대응하기 위한 조치라는 설명이다.

삼성전기 부산사업장 전경. 사진=삼성전기

삼성전기는 이를 통해 고속 성장중인 패키지 기판 시장을 선점하고, 하이엔드급 제품 진입을 위한 기반을 구축할 방침이다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 약 1조 3000억 원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자를 결정한 바 있다. 이번 추가 투자로 패키지 기판 증설에 투입되는 금액은 1조 6000억 원 규모로 늘어났다.

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

특히 빅데이터와 인공지능(AI)과 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기판 제품 중 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적인 난이도가 높아 후발업체 진입이 어려운 사업이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획”이라고 말했다.

박호민 기자 [e-mail]