HBM용 TC 본더가 실적 견인
한미반도체 관계자는 "올해 3분기부터 시작된 인공지능 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더의 본격 납품과 내년말 완공을 목표로 추진 중인 HBM TC 본더 전용 신규 공장 증설을 통해 지속적인 매출 성장을 기대하고 있다"고 말했다.
한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "현재 한미반도체는 HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위"라며 "인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S을 만들었고, 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설해 고객사 관리에 만전을 기하고 있다"고 설명했다.
또 "미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 개발 수요가 지속적으로 증가할 것으로 본다"며 "AI 반도체 시장의 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 A/S 제공이 가능한 에이전트를 선별 중에 있다"고 덧붙였다.
한미반도체는 지난달 주주가치 제고와 AI 반도체 시장에 대한 미래 가치 자신감을 바탕으로 400억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 최근 3년동안 총 2400억 원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 곽동신 부회장도 지난해부터 현재까지 개인적으로 353억 원 규모의 자사주를 매입했다.
한미반도체 관계자는 "올해 상반기부터 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더를 개발하고 있다"며 "HBM용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위의 기술력과 노하우를 바탕으로 마일드 하이브리드 본더에서도 독점적 지위를 공고히 할 것"이라고 말했다.
박호민 기자 donkyi@ilyo.co.kr