엔비디아 ‘베라 루빈’ 출시 계획 맞춰…삼성전자 HBM4 이달 본격 양산 출하

업계 최초로 엔비디아 ‘베라 루빈’에 출하 계획…최선단 기술로 HBM 시장 주도권 탈환 의지

[일요신문] 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 설 연휴 이후 본격적으로 양산 출하한다. HBM4가 양산 출하되는 것은 업계 최초다. 삼성전자는 최선단 기술을 적용한 제품을 통해 HBM 시장 주도권을 탈환하겠다는 의지를 보이고 있다.

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 설 연휴 이후 본격적으로 양산 출하한다. 2025 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람객이 삼성전자 부스에서 HBM4를 둘러보고 있다. 사진=박정훈 기자

8일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4를 이번 설 연휴 이후, 이르면 2월 셋째 주에 출하할 예정으로 알려졌다. 삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 받은 상태다. 삼성전자는 HBM4가 적용되는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 일정을 확정한 것으로 알려졌다.

HBM4가 양산 출하되는 것은 업계 최초다. 삼성전자 HBM4가 탑재된 베라 루빈은 오는 3월 열리는 엔비디아의 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에서 처음 공개될 것으로 예상된다. 베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개로 구성됐다. 전작인 블랙웰 기반 제품 대비 추론 성능이 5배 높고 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다.

삼성전자의 HBM4는 엔비디아와 AMD가 요구한 동작 속도인 초당 10Gb(기가바이트)를 웃돈다. 이는 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준보다 37% 빠른 속도이자 업계 최고 수준이다. 삼성전자 HBM4는 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이를 4나노(㎚·1nm는 10억 분의 1m)로 설계하고, 핵심 구성품인 D램은 최신 기술인 6세대(1c·11나노급)를 적용했다. 삼성전자는 베이스다이를 자체 파운드리에서 생산해 고객사에 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있다.

삼성전자는 HBM4로 HBM 시장에서 주도권을 다시 가져오겠다는 의지를 보이고 있다. 지난해 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 27%로 SK하이닉스(55%)보다 뒤처진다. 삼성전자는 지난 1월 29일 열린 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 개선될 것이란 전망을 내놓기도 했다.

김명선 기자 [e-mail]